MLCC行業砂磨(mo)機**應用集中在5個關鍵工藝點，覆蓋鈦酸鋇介(jie)電粉體、銀(yin)/銅/鎳等(deng)內電極(ji)漿料，，市(shi)場空(kong)間(jian)隨(sui)MLCC小型化(hua)、高容化(hua)持續擴張(zhang)。RUCCA砂磨(mo)機主要解決的(de)**是解團聚+勻粒徑+穩定(ding)分散(san)，*終保障MLCC導電可靠、超薄化(hua)、高良率。

一、RUCCA砂磨(mo)機在MLCC的5大應用點

1. 鈦酸鋇基介電粉體研磨（**）：固相法/水熱法合成后需納米級細化，控制D50≤100nm、粒徑分布跨度<1.5，保障介電層均勻與介電常數穩定。

2. 銀粉內電極漿料分散：適配(pei)超(chao)薄電極（≤1μm），確保(bao)銀粉分散均勻、無團聚，提升(sheng)印刷精度與(yu)導電性，減(jian)少(shao)開路風險。

3. 鎳(nie)粉(fen)內電極漿料(liao)制備(bei)：高容MLCC常用(yong)，砂磨機分(fen)散鎳(nie)粉(fen)并與鈦酸鋇復(fu)合，控(kong)制粒(li)徑(jing)與分(fen)散性，避免疊層開裂(lie)、提升容量一致性。

4. 銅(tong)粉電(dian)極(ji)/粘(zhan)結相研磨(mo)：用于(yu)中低(di)(di)壓MLCC，需(xu)低(di)(di)氧(yang)環境研磨(mo)，防(fang)止氧(yang)化，保(bao)證電(dian)極(ji)導(dao)電(dian)性(xing)與可(ke)靠性(xing)。

5. 復合(he)粉體/添加劑混合(he)：如(ru)鈦酸(suan)鋇與(yu)稀土摻雜劑、燒(shao)結(jie)助劑（MgO/CaO）的(de)均勻分散(san)，提升燒(shao)結(jie)致(zhi)密性與(yu)介電穩定性。

金屬(shu)粉(fen)（銀/鎳/銅）天生易團聚(ju)，普通(tong)攪(jiao)拌散(san)不開(kai)，RUCCA砂磨(mo)機(ji)(ji)強剪切力是(shi)**能(neng)高(gao)效解聚(ju)的設(she)備(bei)，MLCC電極越(yue)做越(yue)薄(bo)（現在≤1μm），對(dui)粉(fen)體粒徑要求極高(gao)，RUCCA砂磨(mo)機(ji)(ji)能(neng)**磨(mo)到納米(mi)級，其他設(she)備(bei)達不到精度，電極漿料分散(san)不均會(hui)導致(zhi)MLCC開(kai)路(lu)、短(duan)路(lu)，砂磨(mo)機(ji)(ji)能(neng)保(bao)證粉(fen)體均勻懸浮，是(shi)后續印刷(shua)、燒結合(he)格的前提。

二、**痛(tong)點與對應(ying)解決方案

1.針對鈦酸鋇(bei)介電粉體研(yan)磨(mo) ：

**痛點是：納米(mi)顆粒團聚(ju)、粒徑分布寬、溫升致晶型(xing)轉(zhuan)變

對應解決方案： 0.1-0.3mm Y-TZP氧化鋯珠；外循環冷卻控溫；在線激光粒度閉環控制 D50≤100nm，跨度<1.2；控溫<40℃；雜質含量≤50ppm；節能10-20% 。

2.銀粉內電極漿料分散 ：

**痛點是：團(tuan)聚影響印刷精(jing)度、導電(dian)性(xing)不均

對應解決方案：適配30-50%固含量；磷酸酯類分散劑配伍工藝 粒徑分布跨度<1.5；印刷層厚度≤1μm；解聚率>90%

3. 鎳(nie)粉內(nei)電(dian)極漿料制備(bei)：

**痛點是：氧化變(bian)質、疊層開裂、容(rong)量一致(zhi)性差

對應(ying)解決方(fang)案：氮氣保護(hu)封閉研磨系統；碳化(hua)(hua)鎢棒銷+氧化(hua)(hua)鋯腔體；PID溫控系統 氧含(han)量(liang)≤0.5%；D50波動(dong)±5nm；燒結致密度提(ti)升8%

4. 銅粉電極研(yan)磨：**痛點是：易氧化、金屬雜質引入

對應解決方案：低氧環境研磨（氧含量<1%）；陶瓷疊片式分離器；316L不銹鋼全封閉流道 氧化率≤0.3%；Fe/Ni雜質≤30ppm；粒徑均勻性≥92%

5. 復(fu)合粉體(ti)/添加(jia)劑混(hun)合：

**痛(tong)點是(shi)：摻雜(za)不均、燒(shao)結致密性差

對應解決(jue)方案：雙動力進料+湍流分散(san)結構；適配0.3-0.8mm研(yan)磨珠；模塊化腔體設(she)計 混合均勻度≥95%；燒結收縮率波動±0.5%；產能50-2000L/h

RUCCA砂磨機在電(dian)極材料里的3個(ge)**作用

1. 解(jie)聚(ju)(ju)：打(da)破銀(yin)/鎳/銅粉的軟/硬(ying)團聚(ju)(ju)，把(ba)團聚(ju)(ju)體拆成單顆(ke)粒(li)，避免漿料里有(you)大顆(ke)粒(li)堵網、印刷露底

2. 勻(yun)粒(li)徑：將粉體(ti)磨至目(mu)標粒(li)徑并控制分布窄，保證電極厚度均勻(yun)，不會局部(bu)過(guo)厚/過(guo)薄導致燒(shao)結(jie)開(kai)裂

3. 穩定分(fen)散(san)：讓金屬粉(fen)均(jun)勻分(fen)散(san)在(zai)有機載體中，形成穩定漿料，防止儲存(cun)分(fen)層，保障批(pi)量生產一致(zhi)性

三、針對儒佳的設備選用(yong)機型(xing)

儒(ru)佳(jia)的主(zhu)要針對新材(cai)料的機型N系(xi)(xi)列，UM系(xi)(xi)列,DUM系(xi)(xi)列：

? N系列（臥式納米砂磨機）：鈦酸(suan)鋇(bei)粉(fen)體量(liang)產主力，適配銀粉(fen)漿料規模化生(sheng)產，流量(liang)大(da)(da)、控溫強，適配0.3-1.0mm研磨珠，D90≤300nm、*大(da)(da)線(xian)速度12M/s，適合大(da)(da)產能線(xian)。

? UM系(xi)列（立式無篩網納(na)米砂磨機）：研(yan)發/中試**，適配鎳/銅粉防(fang)氧化小批(pi)量(liang)研(yan)磨；可投0.03-0.3mm超微珠，無網離心出料，D90≤100nm，適合小批(pi)量(liang)、多品種切換。

? DUM系列（立式雙動力納米砂磨機）：超薄電極漿料量產，強化UM的能量密度與穩定性；碳化鎢/陶瓷耐磨組件，適配0.05mm以下微珠，氧含量<0.5%，適配高固含（40-60%）鎳/